• 우리 가게에서 모든 품목을 받은 후 60 일 보증.
• 이미 사용한 상품의 반품이 허용되지 않습니다!
• 대부분의 칩은 아마도 약간의 습도에 부착 될 것입니다. 품질 문제를 피하기 위해 10 도에서 11 도까지 최소 24 시간 동안 베이킹 챔버 안에 넣는 것이 좋습니다.

  납땜 시 무연/Pb BGA 칩 온도가 245 도-260 도 (최대) 인지 확인하십시오. 리드/Pb BGA 칩 180 도 ~ 205 도 (최대)

• 납땜 또는 칩 교체가 복잡합니다. 능숙한 기술로 처리할 수 있는지 확인하거나 도움이 필요한 사람에게 문의하십시오.
• 귀하의 모든 혜택은 깊이 존경받을 것입니다. 귀하의 혜택을 보장하기 위해 교환/환불/재전송 정책이 있습니다. 그래서 결함이있는 품목이나 다른 목표 문제가 발생할 때 사진/비디오를 친절하게 제공하십시오. 상황을 확인하면 문제를 해결하기 위해 최선을 다할 것입니다.

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