새로운 S2MU005X03 MU005X03 For samsung J530S J7109 J730F 전원 관리 BGA 칩셋 ICs, 1-2 개

친애하는 구매자,주의합니다 다음 지시 영수증에 우리의 칩우리 회사에서 구입하는 BGA 칩은 첨단 기술이며 나노 미터만큼 정확합니다.소량 칩, 그들은 공기에 노출 후에 밖으로 가지고. 그래서 그들은 아마도 약간의 습도를 부착 할 것입니다. 따라서 품질 문제를 피하기 위해 100 ℃-110 ℃ ~ ~ 24 시간 이상 베이킹 챔버 안에 넣는 것이 좋습니다.납땜시 온도를 정확하게 제어하십시오.무연/Pb BGA 칩 없음 245 ℃-260 ℃ (최대)리드/Pb BGA 칩 180 ℃-205 ℃ (최대).납땜 과정이 복잡합니다. 납땜/교체용 칩은 숙련된 기술을 가진 엔지니어가 작동해야합니다.BGA 칩은 깨지기 쉽고, 복잡하게 구조되어 있으며, 여러 개의 공이 있고, 약간 결함이 있는 포지셔닝, 부주의한 온도 제어 또는 불완전한 청소 PCB 보드는 납땜이 충분하지 않거나 납땜 누락이 발생합니다. 칩 것입니다 결과적으로 다이.BGA 칩은 부적절한 납땜으로 쉽게 깨집니다. 구매하기 전에 3 점을 고려해야합니다.1) 오른쪽 칩을 구입 했습니까?2) 적절한 장비가 있습니까?3) 칩을 납땜하기에 충분히 능숙합니까?

질문이있는 경우, 또는 다른 정보를 경우에.