구매자 여러분, 칩을 받으시면 다음 지침에 유의하십시오. 당사에서 구입하는 BGA 칩은 첨단 기술과 나노 미터만큼 정확합니다. 소량의 칩의 경우 패키지에서 꺼낸 후 공기에 노출됩니다. 그래서 그들은 아마도 약간의 습도에 부착 될 것입니다. 따라서 품질 문제를 피하기 위해 최소 24 시간 동안 베이킹 챔버 안에 넣는 것이 좋습니다. 100 ℃-110 ℃. 납땜시 온도를 정확하게 제어하십시오. 무연/Pb BGA 칩 없음 245 ℃-260 ℃ (최대) 리드/Pb BGA 칩 180 ℃-205 ℃ (최대). 납땜 과정이 복잡합니다. 납땜/교체용 칩은 능숙한 기술을 가진 엔지니어가 작동해야합니다. BGA 칩은 깨지기 쉽고, 복잡하게 구조화되며, 수많은 볼과 약간 결함이 있는 위치, 부주의한 온도 제어 또는 불완전한 청소 PCB 보드는 납땜 또는 누락 납땜이 부족합니다. 결과적으로 칩이 죽을 것입니다. BGA 칩은 부적절한 납땜으로 쉽게 깨집니다. 구매하기 전에 3 점을 고려해야 합니다. 1) 올바른 칩을 구입하셨습니까? 2) 적절한 장비가 있습니까? 3) 칩을 납땜하기에 충분히 능숙합니까?

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