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Amaoe 중간 레이어 BGA Reballing 스텐실 화웨이 P30Pro P30 프로 CPU IC 칩 주석 심기 솔더링 네트 0.12MM 두께

USD 4.99USD 5.55

Amaoe 중간 레이어 BGA Reballing 스텐실 화웨이 P30Pro P30 프로 CPU IC 칩 주석 심기 솔더링 네트 0.12MM 두께

Description
  • Amaoe Middle Layer BGA Reballing Stencil for Huawei P30Pro CPU IC Chip Tin Planting Soldering Net 0.12MM thickness

Specification

Operating Temperature : 0-100

Model Number : AMAOE p30pro

is_customized : Yes

Type : Voltage Regulator

Dissipation Power : 2w

Origin : Mainland China

Application : Mobile Phone

Package : SMD

Condition : New

Supply Voltage : 5v

5 개/몫 IXTP10P50P TO-220
USD 8.82USD 9.38
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