인텔 12 세대 CPU 용 안티 벤딩 접촉 프레임 LGA1700-BCF 개선 알루미늄 프레임 벤딩 보정 고정 버클
특징:
Thermalright는 인텔 레이크 프로세서를위한 굽힘 방지 솔루션을 만듭니다.인텔 레이크 프로세서의 경우 인텔 LGA1700 CPU 래칭 시스템에 대한 결함, 굽히거나 뒤틀림이 발생하기 쉽습니다. 이 문제에 따라 "굽힘 방지 프레임" 이 개발되었으며, 호수 cpus의 흔들림/굽힘 방지를 위해 설계되었습니다.이 LGA1700-BCF LGA1700 CPU 소켓의 CPU 장착 메커니즘을 대체하는 알루미늄 프레임입니다. 이 프레임은 프로세서 주위에 맞으며 간단한 나사로 고정됩니다. 이 프레임은 인텔 레이크 프로세서에 더 많이 압력을 가하여 워핑 가능성을 줄입니다. 그러나 인텔의 경우 이러한 장착 솔루션이 귀하의 cpu가 될 수 있으므로 소비자가 이것을 알아야 한다고 경고합니다.이 LGA 1700 안티 벤드 버클 채택합니다 모든 알루미늄 알루마이트 sandblasting 프로세스, 전반적인 크기 70x54x6mm 및 전반적인 무게 55g. 정확한 포지셔닝은 마더 보드의 커패시터를 피할 수 있으며 보호 패드에 원래 로트 절연을 사용하며 다양한 색상 구성을 제공합니다.이전 집에서 만든 브래킷에 비해이 LGA 1700 굽힘 방지 버클은 디자인과 더 나은 품질에서 훨씬 더 포괄적입니다. 또한 가격은 매우 저렴합니다. Z690, B660 및 H610 마더 보드는이 LGA 1700 벤딩 방지 클립을 사용할 수 있습니다.
사양:
이름: CPU 벤딩 방지 프레임재질: 알루미늄 합금색상: 블랙크기: 약. 53x70x 6mm/2.09x2.76x0.24''적용 가능: 인텔 12 세대 CPU 만 지원, 칩셋은 H610 B660 Z690 시리즈입니다.
패키지 포함:1 X CPU 벤딩 교정기1 X L 형 드라이버
참고:
다른 모니터 및 조명 효과로 인해 항목의 실제 색상이 사진에 표시된 색상과 약간 다를 수 있습니다. 감사합니다!수동 측정으로 인해 1-2cm 측정 편차를 허용하십시오.
