내부 저항: 2.1 ~ 2.4Ω (23 ± 1 \ 'C 의 주위 온도, 1kHZ Ac 시험)
최대 온도 차이: 59 \ 'C 이상 Tmax (Qc = 0).
작동 현재: Imax = 4.3 4.6A (정격 12V)
정격 전압: 12V (Vmax: 15V 시작 현재 5.8A)
냉각 힘: Qcmax 55W
작동 환경: 온도 범위-55 \ 'C ~ 83 \ 'C (높은 주위 온도 드롭 직접 냉각 효율에 영향을)
설명:
단순히 극성을 반전하여 끓는 분 또는 열에 얼음 추위를 얻으십시오, CPU 냉각기에서 수많은 신청을 위해 사용하는, 또는 당신의 자신을 위해 대체하기 위하여 사용해
주문 차 음료 온열 장치/냉각기.
그들은 주로 세라믹 판 사이에서 끼워넣어진 반도체 물자로 이루어져 있고 움직이는 부속이 없기 때문에
이 장치는 연소를 피하기 위하여 방열판과 함께 사용되어야 합니다
각 장치는 충분히 검열되고 시험됩니다
6 인치 절연 리드 장착
칩 유형: TEC1-12709
최대 현재 ImaxA: 9A
최대 온도 차이 △Tmax: 68 ° C
최대 전압 Vmax (Qc = Ow): 15.2V
저항: Ω
(핫 엔드 온도 TH = 27 ° c): 82W
부품 로그: 127
차원 L.B.H(mm): 40*40*3.4 ± 0.1MM
칩 유형: TEC1-12710
차원: 40*40*3.4mm 성분 대수 127
철사 크기: 도금되는 지도 길이 300 ± 5mm RV 표준 철사 단 하나 머리 5mm 주석
내부 저항: 1.2 ~ 1.5Ω (주위 온도 23 ± 1 °C, 1kHZ Ac 시험)
큰 온도 다름: 60 °C. 의 위 tmax tmax (Qc = 0)
작동 현재: Imax = 10A (15Vmax 전압 시작에)
정격 전압: DC12V (Vmax: 15.5V)
냉각 힘: Qcmax 92W
조립 압력: 85N/cm2
노동 환경: 온도 범위-55 °C ~ 83 °C (과량 주위 온도는 냉각 효율성에 직접적인 영향을 미칩니다)
포장 과정: 4 주 표준 704 실리콘고무 물개
포장 기준: 거품 상자 포장, 저장 조건 주위 온도-10 °C ~ 40 °C
저장 조건: -40 ~ 60 °C
칩 모델: TEC1-12715
차원: 40*40*3.3mm 성분 대수 127 쌍
철사 크기: 도금되는 지도 길이 200 ± 8mm RV 표준 철사 단 하나 머리 5mm 주석
내부 저항: 0.8 ~ 0.9Ω (주위 온도 23 ± 1 °C, 1kHZ Ac 시험)
최대 온도 차이: 62 ° c 이상
작동 전류: Imax = 15A (최대 전압 15.5V 15A 시작)
정격 전압: DC12V (최대 전압: 15.5V)
냉각 전원: 142W (가열 표면 온도가 너무 높으면 냉각 전력을 줄입니다)
조립 압력: 85N/cm2
노동 환경: 온도 범위-55 °C ~ 83 °C (과량 주위 온도는 냉각 효율성에 직접적인 영향을 미칩니다)
포장 과정: 4 주 표준 704 실리콘고무 물개
포장 기준: 거품 상자 포장, 저장 조건 주위 온도-10 °C ~ 40 °C
저장 조건: -40 ~ 60 °C
